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常用灌封胶有哪些?效果怎么样?

文章出处:责任编辑:人气: 发表时间:2017/6/27 10:59:27
        电子元器件,因为其大部分结构在空气中暴露,容易遇到潮湿、水溅等极端情况,为了延延长电子元器件的使用寿命,大多数工厂采用灌封胶进行灌封,目前市场上常用在灌封胶有三种,分别是:聚氨酯材质的灌封胶、有机硅材质的灌封胶和环氧树脂材质的灌封胶,以上三类胶水都有各自的优缺点,所以适用的范围也不一样,小编这次联合东莞华飞新材料信息科技有限公司的研发人员,对这三类灌封胶进行一次比较。
 
        聚氨酯材质的灌封胶(华飞品牌聚氨酯灌封胶系列)
        优点:优秀的耐低温能力,可以使用催化剂加快固化,且不会影响其性能,所以可随心控制胶体的固化时间。
        缺点:胶体颜色久置之后变色。
        适用范围:适合灌封发热量不高的室内电器元件。
 
        环氧树脂材质的灌封胶(华飞品牌环氧灌封胶)
        优点:具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力,操作简单,固化前后都非常稳定,对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。
        缺点:抗冷热变化能力一般,极端温度下不太适合。
        适用范围:适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。
 
        有机硅材质的灌封胶华飞品牌HF-8020系列LED灌封胶
        优点:抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力优秀;具有优秀的抗冷热变化能力,可在宽广的工作温度范围内使用,能在-60℃~200℃温度范围内保持弹性,不开裂;具有优异的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性;对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物;具有优秀的返修能力,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换;具有优秀的导热性能和阻燃能力,有效提高电子元器件的散热能力和安全系数;粘度低,具有良好的流动性,能够渗入到细小的空隙和元器件下面;可室温固化也可加温固化,自排泡性好,使用更方便;固化收缩率小,具有优异的防水性能和抗震能力。
       缺点:价格较高。
       适用范围:适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。
 
       经过上面的分析,您是否已经对灌封胶的选择有一定的了解了呢?
 

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